Толщина меди сторон 2.0оз двойника платы с печатным монтажом ПИ материальная гибкая

Деталь

Массовое производство

Небольшое серийное производство

Количество слоев

ДО 18Л

ДО Л

Слоистый тип

ФР-4, галоид освобождают, высокий ТГ (Шенги, КБ), Сем-3, ПТФЭ, основанный алюминий, ПТЭЭ, Рогерс или больше.

ФР-4, галоид освобождают, высокий ТГ (Шенги, КБ), Сем-3, ПТФЭ, основанный алюминий, ПТЭЭ, Рогерс или больше.

Максимальный размер доски

610мм*1100мм

610мм*1100мм

Толщина доски

0.1мм-7.00мм

<0.1мм и >7.00мм

Минимальная линия ширина/космос

3.5мил (0.0875мм)

3мил (0.075мм)

Минимальная линия зазор

+/--15%

+/--10%

Наружная толщина меди слоя

35ум-175ум

35ум-210ум

Внутренняя толщина меди слоя

12ум-175ум

12ум-210ум

Сверля размер отверстия (механический)

0.15мм-6.5мм

0.15мм-6.5мм

Законченный размер отверстия (механический)

0.15мм-6.0мм

0.15мм-6.0мм

Коэффициент размера отверстия толщины доски

14:1

16:1

Допуск толщины доски (т=0.8мм)

±8%

±5%

Допуск толщины доски (т<0.8мм)

±10%

±8%

Минимальная измерительная линия ширина

4мил (12, 18, 35ум), 6мил (70ум)

4мил (12, 18, 35ум), 6мил (70ум)

Минимальное дистанционирование решетки

6мил (12, 18, 35ум), 8мил (70ум)

6мил (12, 18, 35ум), 8мил (70ум)

Допуск размера отверстия (механический)

0.05-0.075мм

0.05мм

Допуск положения отверстия (механический)

0.005мм

0.005мм

Цвет маски припоя

Зеленый, голубой, черный, белый, желтый, красный, серый етк.

Зеленый, голубой, черный, белый, желтый, красный, серый етк.

Допуск управлением импеданса

+/--10%

+/--8%

Минимальное расстояние между сверлить к проводнику (не-слепое похороненное отверстие)

8мил (8Л), 9мил (10Л), 10мил (14Л), 12мил (26Л)

6мил (8Л), 7мил (10Л), 8мил (14Л), 12мил (26Л)

Минимальные ширина характера и высота (медь основания 35ум)

Линия ширина: 5мил
Высота: 27мил

Линия ширина: 5мил; высота: 27мил

Максимальное напряжение тока теста

500В

500В

Максимальное течение теста

200мА

200мА

Поверхностное покрытие

Внезапное золото

0.025-0.075ум

0.025-0.5ум

Золото погружения

0.05-0.1ум

0.1-0.2ум

Сн/Пб ХАСЛ

1-70ум

1-70ум

Неэтилированное ХАСЛ

1-70ум

1-70ум

Серебр погружения

0.08-0.3ум

0.08-0.3ум

ОСП

0.2-0.4ум

0.2-0.4ум

Палец золота

0.375ум

>=1.75ум

Трудная плакировка золота

0.375ум

>=1.75ум

Грех погружения

0.8ум

Допуск толщины остатков В-отрезка

±0.1мм

±0.1мм

Профиль плана

Чамфер

Тип угла чамфер

30,45,60

Штепсельная вилка через отверстие

Макс.сизе можно заткнуть

0.6мм

Самый большой размер отверстия НПТХ

6.5мм

>6.5мм

Самый большой размер отверстия ПТХ

6.5мм

>6.5мм

Минимальное кольцо прокладки припоя

0.05мм

0.05мм

Минимальная ширина моста припоя

0.1мм

0.1мм

Сверля диаметр

0.15мм-0.6мм

0.15мм-0.6мм

Минимальный диаметр пусковой площадки с отверстием

14мил (0.15мм сверля)

12мил (лазер 0.1мм)

Минимальный диаметр пусковой площадки БГА

10мил

8мил

Химическая толщина золота ЭНИГ

0.025-0.1ум (1-4У)

0.025-0.1ум

Химическая толщина никеля ЭНИГ

3-5ум (120-200У)

3-5ум

Минимальный тест сопротивления

Ω

5