Отправить сообщение
Shenzhen Shinelink Technology Ltd 86--13590384973 sandy@szshinelink.com
Special Process Multilayer Pcb Board HDI PCB Plug Via Resin Circuit Board

Штепсельная вилка ПКБ доски ХДИ пкб особенного процесса разнослоистая через монтажную плату смолы

  • Высокий свет

    многослойных плат

    ,

    Многослойные печатные платы

  • размер min.hole
    0,2 мм
  • ширина min.line
    0.1mm
  • Индивидуальные
    Да
  • Характеристики 1
    Нужный файл Гербер/ПКБ
  • Характеристики 2
    E-испытание 100%
  • Характеристики 3
    Качество 2 лет гарантии
  • Место происхождения
    Китай
  • Фирменное наименование
    OEM ODM
  • Сертификация
    UL, Rohs
  • Номер модели
    СЛ81104С24
  • Количество мин заказа
    не MOQ
  • Цена
    Negotiation
  • Упаковывая детали
    Мешок ESD
  • Время доставки
    5-7 дней
  • Условия оплаты
    T/T, западное соединение, Moneygram, Paypal
  • Поставка способности
    30000PCS в день

Штепсельная вилка ПКБ доски ХДИ пкб особенного процесса разнослоистая через монтажную плату смолы

Штепсельная вилка ПКБ доски ХДИ пкб особенного процесса разнослоистая через монтажную плату смолы

 

 

Применение ПКБ ХДИ разнослоистое

 

Телефон
ПК и компьютер
Ноутбук
Принтер, блок развертки, факс, копировальная машина
ПДА
МПК, МП4
ДВД
Цифровая фотокамера, СИД
Тетрадь
ПК планшета
ХДД

 

Емкость ПКБ

 

Возможность ПКБ общая

Номер слоя

1 - 18 слоев

Максимальная зона обработки

680 × 1000ММ

Минимальная толщина доски

2 слоя - 0.3ММ (12 мил)

4 слоя - 0.4ММ (16 мил)

6 слоев - 0.8ММ (32 мил)

8 слоев - 1.0ММ (40 мил)

10 слоев - 1.1ММ (44 мил)

12 слоя - 1.3ММ (52 мил)

14 слоя - 1.5ММ (59 мил)

16 слоев - 1.6ММ (63 мил)

18 слоев - 1.8ММ (71 мил)

Законченный допуск толщины доски

≤ 1.0ММ толщины, допуск: ± 0.1ММ

≤ 6.5ММ толщины ≤ 1.0ММ, ± 10% допуска

Переплетать и гнуть

≤ 0,75%, минута: 0,5%

Ряд ТГ

130 - ℃ 215

Допуск импеданса

± 10%, минута: ± 5%

Тест Хи-бака

Макс: 4000В/10МА/60С

Поверхностное покрытие

ХАСЛ, с руководством, ХАСЛ освобождают руководство

Внезапное золото, золото погружения

Серебр погружения, олово погружения

Палец золота, ОСП

Толщина + плакировка Ку ПКБ

Вне толщина Ку слоя

1 - 6ОЗ

Внутренняя толщина Ку слоя

0.5 - 4ОЗ

Толщина Ку ПТХ

≤ 25УМ ≤ 20УМ среднее

Минута: 18УМ

ХАСЛ с руководством

Руководство 37% олова 63%

ХАСЛ освобождают руководство

≤ 12УМ толщины поверхности ≤ 7УМ

Толстая плакировка золота

Толщина Ни: 3 - 5УМ (120у» - 200у»)

Толщина золота: 0,025 - 1.27УМ (1у» - 50у»)

Золото погружения

Ни Тхкнесс: 3 - 5УМ (120у» - 200у»)

Толщина золота: 0,025 - 0.15УМ (1у» - 3у»)

Серебр погружения

Толщина Аг: 0,15 до 0,75 УМ (6у» - 30у»)

Палец золота

Толщина Ни: 3 - 5УМ (120у» - 160у»)

Толщина золота: 0,025 - 1.51УМ (1у» - 60у»)

Возможность предела картины ПКБ У940

 

Минимальная ширина

0.075ММ (3 мил)

Минимальная трассировка

0.075ММ (3 мил)

Минимальная ширина кольца (внутреннего слоя)

0.15ММ (6 мил)

Минимальная ширина кольца (вне слоя)

0.1ММ (4 мил)

Минимальный мост припоя

0.1ММ (4 мил)

Минимальная высота сказания

0.7ММ (28 мил)

Минимальная ширина сказания

0.15ММ (6 мил)

Возмоность обработки отверстий ПКБ

Окончательный размер отверстия

Минута: Лазер 0.1ММ, машина 0.2ММ

Сверля размер отверстия

0.10 - 6.5ММ

Сверля допуск

НПТХ: ±0.05ММ, ПТХ: ±0.075ММ

Окончательный допуск размера отверстия (ПТХ)

φ0.20 - ± 0.075ММ 1.60ММ

φ1.60 - ± 0.10ММ 6.30ММ

Окончательный допуск размера отверстия (НПТХ)

φ0.20 - ± 0.05ММ 1.60ММ

φ1.60 - ± 0.05ММ 6.50ММ

Сверля отверстие прокладки

~ту -0Л. „2:1 /width гтх

Минимальная ширина 0.65ММ отверстия прокладки

± 0.05ММ допуска длины & ширины

Толщина доски/размер отверстия

10:1 ≤

Возможность толщины крышки ПКБ

Цвет маски припоя

Зеленый цвет, штейновый зеленый цвет, желтый цвет, синь, красный цвет, чернота, штейновая чернота, белая

Толщина маски припоя

Поверхностная линия ≥ 10УМ

Поверхностная линия ≥ 6УМ угла

Поверхностная доска 10 - 25УМ

Ширина моста маски припоя

Цвет сказания

Белый, желтый, чернота

Минимальная высота сказания

0.70ММ (28 мил)

Минимальная ширина сказания

0.15ММ (6 мил)

Голубая толщина геля

0.2 - 1.5ММ

Голубой допуск геля

±0.15ММ

Толщина печати углерода

5 - 25УМ

Космос минуты печати углерода

0.25ММ

Импеданс печати углерода

200Ω

Шторки/Буррид/половинное через возможность ПКБ

 

Параметры

(1+1) например.

шторки (4-лаер) через: 1-2,2-4

(6-лаер) похороненный через: 2-3,3-4

шторки (8-лаер)/похороненный: 1-3,4-5,6-8

Минута через

Лазер 0.1ММ, машина 0.2ММ

Половина через

Минута: 0.6ММ

Возможность импеданса

Значение сопротивления

Одно-законченный 50 - 75Ω, разница 100Ω, копланарные 50 - 75Ω

 

 

Фото ПКБ

 

Штепсельная вилка ПКБ доски ХДИ пкб особенного процесса разнослоистая через монтажную плату смолы 0Штепсельная вилка ПКБ доски ХДИ пкб особенного процесса разнослоистая через монтажную плату смолы 1