Детальная спецификация производства ПКБ
| Номер слоя | 1 - 20 слоев |
| Максимальная зона обработки | 680 × 1000ММ |
| Минимальная толщина доски | 2 слоя - 0.3ММ (12 мил) |
| 4 слоя - 0.4ММ (16 мил) | |
| 6 слоев - 0.8ММ (32 мил) | |
| 8 слоев - 1.0ММ (40 мил) | |
| 10 слоев - 1.1ММ (44 мил) | |
| 12 слоя - 1.3ММ (52 мил) | |
| 14 слоя - 1.5ММ (59 мил) | |
| 16 слоев - 1.6ММ (63 мил) | |
| 18 слоев - 1.8ММ (71 мил) | |
| Законченный допуск толщины доски | ≤ 1.0ММ толщины, допуск: ± 0.1ММ |
| ≤ 6.5ММ толщины ≤ 1.0ММ, ± 10% допуска | |
| Переплетать и гнуть | ≤ 0,75%, минута: 0,5% |
| Ряд ТГ | 130 - ℃ 215 |
| Допуск импеданса | ± 10%, минута: ± 5% |
| Тест Хи-бака | Макс: 4000В/10МА/60С |
| Поверхностное покрытие | ХАСЛ, с руководством, ХАСЛ освобождают руководство |
| Внезапное золото, золото погружения | |
| Серебр погружения, олово погружения | |
| Палец золота, ОСП |
Возможности собрания ПКБ
| Полностью готовое ПКБА | ПКБ+компоненц соурсинг+ассемблы+пакаге |
| Детали собрания | СМТ и Через-отверстие, линии ИСО |
| Время выполнения | Прототип: 15 дней работы. Массовый заказ: 20~25 дней работы |
| Испытание по продукты | Тест летая зонда, рентгенодефектоскопический контроль, тест АОИ, функциональный тест |
| Количество | Минимальное количество: 1пкс. Прототип, небольшой заказ, массовый заказ, совсем ОК |
| Файлы нам | ПКБ: Гербер хранит (КАМ, ПКБ, ПКБДОК) |
| Компоненты: Билл материалов (список БОМ) | |
| Собрание: Файл Выбор-Н-места | |
| Размер панели ПКБ | Минимальный размер: 0.25*0.25 медленно двигает (6*6мм) |
| Максимальный размер: 20*20 медленно двигает (500*500мм) | |
| Тип припоя ПКБ | Расстворимый в воде затир припоя, РоХС неэтилированное |
| Детали компонентов | Пассиве вниз к размеру 0201 |
| БГА и ВФБГА | |
| Леадлесс обломок Каррирс/КСП | |
| Двухстороннее собрание СМТ | |
| Мелкий шаг к 0.8мильс | |
| Ремонт и Ребалл БГА | |
| Удаление и замена части | |
| Компонентный пакет | Раскроенная лента, трубка, вьюрки, свободные части |
| Собрание ПКБ процесс |
Сверлить-----Выдержка-----Покрывать-----Этачинг & обнажать-----Пробивать-----Электрическое испытание-----СМТ-----Паять волны-----Собирать-----ИКТ-----Испытание функции-----Испытание температуры & влажности |