Технологию Лтд Шэньчжэня Шинелинк

Изготовитель ПКБ & ПКБА ОЭМ (обслуживание ЭМС)

Дом
Продукты
О нас
Путешествие фабрики
Проверка качества
Свяжитесь мы
Отправить запрос
Новости
Главная страница Продукцияпрототип pcb

Толстые олово/серебр погружения прототипа платы с печатным монтажом меди 4ОЗ ФР4

Оставьте нам сообщение
Китай Shenzhen Shinelink Technology Ltd Сертификаты
Китай Shenzhen Shinelink Technology Ltd Сертификаты
очень славное обслуживание, цена конкурсно и разумно, поставка быстрая и на времени, я люблю работать с вашей компанией.

—— Али

вы ванты предлагаете очень хороший качественный продучт и быстрая реакция на цитатах, я очень счастлив и удовлетворен. спасибо для полностью вашей поддержки.

—— Давид

Хорошее качество с самым лучшим обслуживанием, хорошей работой, Санды!

—— Дэн

Так оцените к Санды, очень быстрой доставке, хорошему качеству. Я прикажу от вас следующий месяц.

—— Сэм

Толстые олово/серебр погружения прототипа платы с печатным монтажом меди 4ОЗ ФР4

Thick Copper 4OZ FR4 Printed Circuit Board Prototype Immersion Tin/Silver
Thick Copper 4OZ FR4 Printed Circuit Board Prototype Immersion Tin/Silver Thick Copper 4OZ FR4 Printed Circuit Board Prototype Immersion Tin/Silver Thick Copper 4OZ FR4 Printed Circuit Board Prototype Immersion Tin/Silver

Большие изображения :  Толстые олово/серебр погружения прототипа платы с печатным монтажом меди 4ОЗ ФР4 Лучшая цена

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: OEM and ODM
Сертификация: UL,RoHS, CE
Номер модели: СЛ80815С002
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1PC
Цена: Negotiable
Упаковывая детали: Пакет ОУР
Время доставки: 5-7 дней
Условия оплаты: T/T, западное соединение, Moneygram, Paypal
Поставка способности: 1000pcs в день
Подробное описание продукта
Медная толщина: 4OZ Поверхностная отделка: Олово погружения, серебр
сертификат: UL, Rohs Характеристики 1: Нужный файл Гербер/ПКБ
Характеристики 2: E-испытание 100% Характеристики 3: Качество 2 лет гарантии
Высокий свет:

доска прототипирования электроники

,

прототип печатной платы

Толстые олово/серебр погружения прототипа платы с печатным монтажом меди 4ОЗ ФР4

 

 

спецификации ПКБ 4ОЗ ФР4

 

Толстая медная плата с печатным монтажом
а). Впечатляющее качество
б). Быстрое время выполнения
к). Хорошее обслуживание

 

Толстая медная плата с печатным монтажом

Производительность технологического процесса

 

 

льтем

Массовое производство

Прототип

 

Поверхностное покрытие

ХАСЛ (ЛФ)

ХАСЛ (ЛФ)

Золото погружения

Золото погружения

Внезапное золото

Внезапное золото

ОСП

ОСП

Олово погружения

Олово погружения

Серебр погружения

Серебр погружения

Палец ХАСЛ&Голд

Палец ХАСЛ&Голд

выборочный никель

выборочный никель

ХАСЛ (ЛФ)

пусковая площадка смт: >3ум

пусковая площадка смт: >4ум

Большой Ку: >лум

Большой Ку: >л.5ум

Олово погружения

0.4-0.8ум

0.8-1.2ум

Золото погружения

Ни: 2-5урн

Ни: 3-6урн

Ау: 0.05-0.10ум

Ау: 0.075-0.15ум

Серебр погружения

0.2-0.6ум

0.3-0.6ум

ОСП

0.1-0.4ум

0.25-0.4ум

Внезапное золото

Ни: 3-6урн

Ни: 3-6урн

Ау: 0.01-0.05ум

Ау: 0.02-0.075ум

Ламинаты

КЭМ-3, ПТФЭ

КЭМ-3, ПТФЭ

ФР4 (ХигхТГ етк)

ФР4 (ХигхТГ етк)

Основание металла (АЛ, КУетк)

Основание металла (АЛ, КУетк)

Рогорс, етк

Рогорс, етк

МАС.Лаерс

12 (слои)

40 (слои)

Размер МАС.Боард

20" С48»

20" С48»

Толщина доски

О.4мм~6.0мм

8.0мм

Толщина Макс.Коппер

внутренний слой: 16оз

внутренний слой: 16оз

Наружный слой: 16оз

Наружный слой: 16оз

Ширина Мин.Трак

3мил/0.075мм

3мил/0.075мм

Космос Мин.Трак

3мил/0.075мм

3мил/0.075мм

Размер отверстия М.ин

8мил/0.2мм

6мил/0.1мм

Размер отверстия лазера М.ин

4мил/0.1мм

3мил/0.076мм

Толщина стены ПТХ

0.8мил/20ум

1.2мил/30ум

ПТХ Дя.Толерансе

±2мил/±50ум

±2мил/±50ум

Коэффициент сжатия

12:1

15:1

управление льмпедансе

±5%

±5%

 

 

Возможность технологии ПКБА

 

· Самое небольшое размещение обломока: 0201

· Автоматизированный осевой ввод и автоматизированный радиальный ввод

· Компьютерный контролируемый Пб свободно развевает паяя система

· Производственные линии держателя высокоскоростного Пб свободные поверхностные

· Обеспечивать обслуживание приобретения электронных блоков для клиентов

· ИКТ на линии осмотре, испытательном оборудовании функции ПКБА, визуальном контроле

 

 

Обслуживание строения прессформы и коробки

 

· Строение коробки

· Пластиковая впрыска

· Упаковка финиша

 

 

Изображение ПКБ

 

Толстые олово/серебр погружения прототипа платы с печатным монтажом меди 4ОЗ ФР4 0

Контактная информация
Shenzhen Shinelink Technology Ltd

Контактное лицо: Ms Xia

Телефон: +8613590384973

Оставьте вашу заявку